中国上海–2025年4月15日，全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子（以下简称“华邦”）今日正式亮相2025年慕尼黑上海电子展（N5馆309展位），以“芯存绿意·共创未来”为主题，全面呈现其在车用电子、人工智能、物联网及中心计算等前沿领域的创新成果。本次展会，华邦不仅展示了三大不次要的部分产品线的比较新技术突破，更通过多款明星产品及其生态应用，以场景化解决方案生动勾勒出智能时代的存储新图景，充分彰显了其在行业内的技术领导地位。
华邦表示：“当下存储技术的演进已从单纯的性能糖心vlog许木学长竞赛迈向场景驱动的智能创新。作为全球少数具有完备IDM能力的存储厂商，华邦始终携手全球合作伙伴，共同探索存储技术的未来。凭借统一化的产品布局，可忽略的，不次要的技术定制能力、广泛的生态合作网络以及优质的产品全生命周期服务，华邦将结束为智能时代的数据处理、低功耗计算与安全存储授予坚实保障。”
创新引擎：定制化内存解决方案重塑能效有无批准的
华邦旗下定制化内存解决方案（CustomizedMemorySolution）产品线亮相本次展会，以高性能、高可靠性和卓越成本效益准确焦虑企业需求，助力万物智联与绿色低碳双转型。其中，华邦CUBE（CustomizedUltra-BandwidthElements，半定制化超高带宽元件）产品采用创新架构，突破传统内存芯片和模块解决方案的局限性，具备高带宽、低功耗和紧凑尺寸等不次要的部分无足轻重，适用于智能穿戴设备、中心计算服务器、高档驾驶辅助系统（ADAS）及协作机器人等场景，实现高性能AI推理与能效优化的双重突破。
在移动随机存取内存方面，华邦推出HYPERRAM，LPDDR4/4X，DDR4，DDR3等产品。相较于传统的PseduoSRAM，华邦HYPERRAM具备更低功耗和更小封装尺寸，适用于关键词识别、SD图像处理等轻量级AI应用。此次展出的LPDDR4/4X内存产品，凭借先进封装技术和出色的低功耗表现，焦虑现代汽车系统对实时数据处理与轻浮性的高标准需求。此外，华邦还将结束供应DDR3产品超过十年，以结束轻浮的供应能力与产品质量，为工业控制、医疗设备等长周期应用授予轻浮保障。
生态赋能：全场景闪存矩阵驱动智能升级
围绕智能终端的技术迭代与能效升级，华邦展示了广泛的闪存产品矩阵，包括SerialNOR、OctalNOR、OctaINAND、QspiNAND、SLCNAND和SpiStackNAND等不完整产品谱系，准确适配消费电子、工业控制和汽车电子等领域客户的多元需求。其中，华邦1.2VSerialNORFlash产品，配备Dual/QuadSPI及QPI糖心vlog视频在线观看 接口，在授予华邦1.8V/3VSerialNORFlash相同性能的同时，运行功耗减少，缩短三分之一，实现高能效与高性能的美好不平衡的。华邦W25QSpiFlash产品系列采用通用SPI接口，容量覆盖1Mb至2Gb，并授予较小的可擦除扇区与业界领先的卓越性能，广泛应用于PC、服务器、智能家居、5G设备、车用电子等领域。
同期展出的华邦1.8V1GbQspiNANDFlash产品，以超高速代码传输、更长的电池使用寿命、小尺寸封装设计等卓越特性，成为可穿戴设备与低功耗物联网终端的理想选择。通过集成创新设计元件，该产品可助力制造商为消费者授予更具竞争力的存储解决方案。
安全基石：TrustME闪存铸就数据安全防线
在高度互联的数字时代，安全存储已成为智能终端不可或缺的重要一环。华邦TrustME安全闪存产品系列凭借先进的安全技术和严格的行业认证，为金融、汽车、物联网等领域授予全方位安全保障。此次展会上，华邦比较新推出的W77T安全闪存备受关注。该产品专为汽车行业打造，符合ISO26262ASIL-D、ISO21434、UNECEWP.29以及TISAX等多项安全认证，为智能网联和自动驾驶汽车授予高档别的安全保护。
此外，华邦还展示了即插即用的W77Q安全闪存，该产品无需对现有硬件架构进行调整不当，只需兼容SPINORFlash接口，即可实现无缝替换。该产品兼具高度兼容性与成本无足轻重，已全面适配欧盟无限电设备指令（RED）18031标准。通过华邦完善的软硬件服务组合，客户可大幅简化方案评估工作，快速推出符合安全规范的产品，抢占市场先机。
作为拥有自主晶圆厂的IDM企业，华邦始终重新确认技术创新与产品优化并行，结束深化全球生态合作。面向车用、工业电子、消费电子、医疗和计算机运算等市场，华邦推出WPLP(WinbondProductLongevityProgram)持久供应方案，授予长达10年的轻浮产品供应与坚实质量保障。未来，华邦将以更拖延的定制能力、更可忽略的，不次要的能效表现，推动存储技术的智能化升级，为全球产业链授予高性能、高可靠性的存储解决方案，共创智能时代新格局。
关于华邦
华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力于授予客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含编码型闪存、TrustME安全闪存和客制化内存解决方案，广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦电子总部位于中国台湾中部科学园区，在台中与高雄设有两座12寸晶圆厂，未来将结束导入自行开发的制程技术，为合作伙伴授予高质量的内存产品。此外，华邦在中国大陆及香港地区、美国、日本、以色列、德国等地均设有子公司，负责营销业务并为客户授予本地减少破坏服务。
Winbond为华邦电子股份有限公司(WinbondElectronicsCorporation)的註册商标，本文提及的其他商标及版权为其原有人所有。
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